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[재직자 교육] 반도체 후공정 및 첨단 패키징 적용 금속배선 공정 교육 신청자 모집 (~1/15일까지)

2026.01.09

[반도체 분야 재직자를 위한 반도체 후공정 및 첨단 패키징 적용 금속배선 공정 교육]


RISE 사업단에서는 반도체 분야 재직자 및 관계자들의 직무 역량 강화를 위한  첨단 패키징 공정의 흐름과
핵심 재료·구조 기술을 이해하고, 
공정 결함 사례를 분석하며, 미세 RDL·하이브리드 본딩·글라스 기판 등의
핵심 기술 교육을 진행하고자 합니다.


반도체 패키징 기술에 관심 있는 재직자 분들께서는 많은 신청 부탁드립니다.


일시: 2026. 1. 20.(화) 14:00~16:00 
장소: 
성균관대(자연캠퍼스) 제2공학관 26217호

주제명: 반도체 후공정 및 첨단 패키징 적용 금속배선 공정 교육


교육 내용: 

■ 공정 흐름 · 재료 구조 관점 소개

■ 미세 피처에서의 결함 메커니즘 이슈 사례 분석

■ 차세대 균일도 확보 핵심 기술 과제 논의


대상: 반도체 관련 재직자 및 관계자


신청기간: 2026. 1. 9.(금) ~ 1. 15.(목) 23시까지


신청방법: QR 코드를 통한 신청

문의: 031-290-5570


많은 관심과 참여 부탁드립니다.